【供应】电子灌封胶,透明硅胶,保密黑胶
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RTVS 187(A/B)硅酮弹性体
主要应用:电子产品的灌封和密封
类型:双组分硅酮弹性体
概述:RTVS187有机硅阻燃导热液体灌封胶,是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。RTVS187产品固化前,具有流动性好,使用操作时间适中,使用时(两组分按照等比例混合)操作方便,固化后具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A:B=1:1(重量比)混匀即可使用,产品比一般的加成型灌封胶具有更好的催化活性,防“中毒”性更好,具有常温和中温固化两种方式可供选择,对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。
导热性能:RTVS187热传导系数为6.8BTU-in/ft2·Hr·0F(0.92W/m·K),属于高导热硅胶,完全能满足导热要求。
绝缘性能:RTVS187的体积电阻率5X1015Ω·CM,绝缘常数为2.8,绝缘性能将是优越的。
一致性:Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主,在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后,会发现产品电器性能的不一致性。RTVS187将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。
温度范围:-60-280℃
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RTVS 187(A/B)硅酮弹性体
主要应用:电子产品的灌封和密封
类型:双组分硅酮弹性体
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导热性能:RTVS187热传导系数为6.8BTU-in/ft2·Hr·0F(0.92W/m·K),属于高导热硅胶,完全能满足导热要求。
绝缘性能:RTVS187的体积电阻率5X1015Ω·CM,绝缘常数为2.8,绝缘性能将是优越的。
一致性:Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主,在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后,会发现产品电器性能的不一致性。RTVS187将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。
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