【供应】纳米微孔微硅晶粉

普通 第 13 年

详细信息

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产品特点

1．热膨胀系数比结晶态微硅晶粉更低，耐温性能更优异——显著降低复合材料热膨胀系数和固化成型收缩率，提高聚合物热变形温度和制品尺寸稳定性，缓和复合材料内部应力集中，改善力学性能。

2．独特分子排列，硬度和密度较结晶态微硅粉有所降低——克服三辊研磨发黑现象，减少对设备的磨损。

3．熔融态无定形纳米微孔结构——在高填充份量下增强耐磨性的同时对硅橡胶的弹性和柔软性影响较小。

4．纯度高，绝缘性能比结晶态微硅晶粉更好——微波预膨胀技术大大降低了杂质离子含量，使复合材料具有良好的绝缘性能和抗电弧性能，降低固化物吸水率。

5．绝佳的耐候性和耐迁移性——具有完全的化学惰性，在有触媒或多组分系统中均不会产生变化或诱导变质，不析解。

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