【供应】明低温玻璃粉 低温焊接玻璃粉 300-

普通 第 7 年
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低熔点玻璃粉是一种先进的焊接封装材料,由多种非金属氧化物经过级配,融化煅烧,冷却,粉碎,研磨,分散而成。 该材料具有较低的熔化温度和封接温度,良好的化学稳定性,高的机械强度,而被广泛应用于电真空和微电子技术,激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域。可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。

低温玻璃粉用高岭土、石灰石、硅灰石、硅石、霞石、钾长石、钠长石、硼盐及环保助熔材料等,经高温熔融、冷却后制得的晶态块粒物,经破碎、高纯水处理、干燥、球磨(湿磨或气流磨)、风选等多道工艺加工而成的微粉。

低温玻璃粉按成分可划分为:

1、铅系低温熔融玻璃粉

400摄氏度低温熔融玻璃粉D240;450摄氏度低温熔融玻璃粉D250。

2、非铅系低温熔融玻璃粉

500摄氏度低温熔融玻璃粉D250;580摄氏度低温熔融玻璃粉D258

3、稀有元素系低温熔融玻璃粉

700摄氏度低温熔融玻璃粉D270;750摄氏度低温熔融玻璃粉D275

按粒径可划分为:

可以分为:D97:200目、325目、500目、700目及1250目。


       低熔点封接玻璃粉的发展趋势主要有:成分无铅化(环保要求)、封接低温化、微晶玻璃化、显微结构复合化(弥散相增强增韧)。 目前,我公司的低熔点封接玻璃粉有磷酸盐玻璃系列和鉍酸盐玻璃系列,前者热膨胀系数与铜和铝接近,后者具有高的耐腐蚀和机械强度,二者的软化温度都都低于500oC。

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