一种发光元件封装用有机硅胶材料及其制备方法
http://www.soutuliao.com 时间：2011/3/31 来源：中国专利信息中心
一种发光元件封装用有机硅胶材料及其制备方法
本发明涉及硅胶材料领域，公开了一种发光元件封装用有机硅胶材料以及其制备方法。所述硅胶材料包括含链烯基的有机聚硅氧烷、含乙烯基的有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷、硅烷偶联剂和填充剂，填充剂为甲基硅树脂纳米微粒。本发明提供的发光元件封装用的有机硅胶材料光通量可以比现有产品大幅度提高光通量，提高至少１０％，并且具有良好的抗冲击力，耐热性好不易发生结构变化，抗冲击性、透明性、粘附力都得到提高，使用寿命延长。
申请人：广州亿锘有机硅技术有限公司
公开号：101974228A
热点资讯
|
|
资讯排行
- 前5月化学原料和化学制品制造业出厂价格同比下降4.
- 焕新居 鲜呼吸！三棵树马上住3.0战略升级 引领焕
- 罚款70万美元！巴斯夫达成和解！
- 大招聘！润禾材料珠海公司诚邀英才
- 湖南维摩新材扩建绿色精细化工产品项目
- 特种涂料项目落户茂名
- 两项涂料中有害物质限量国家强制性标准即将实施
- 50亿！长达15年的收购终于“尘埃落定”！
- 总投资6亿元，特种涂料项目落户茂名
- 绿动戈壁 树立天地丨三棵树戈6 突破A段挑战，进发
- 直播路径抢先看｜三棵树马上住3.0焕新战略升级发布
- 万众益心 千里植行丨2025三棵树戈壁清泉公益林捐
- 三菱化学净利润大降62%
- 立即收藏！ICIE 2025国际（广州）涂料工业展
- 必赴之约——2025国际（广州）涂料工业展6.17
