日本大地震使全球25%硅晶圆产能瘫痪

日本大地震使全球25%硅晶圆产能瘫痪

    3月26日 总部位于美国加州的市调机构IHSiSuppli指出，日本地震已经导致全球范围内25%的硅生产暂停，半导体产业恐面临硅晶圆短缺。而硅是用于生产芯片的主要原材料。
　　IHS isuppli分析师厄尔-塞贡多(El Segundo)在报告中称，信越化学工业株式会社(Shin-Etsu Chemical Co)及美国硅晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials Inc(WFR)(以下简称“MEMC”)等公司旗下工厂都将在“短期内” 暂停生产。IHS isuppli称：“这些工厂暂停业务运营可能会对日本电子行业以外领域带来广泛的后果，供给减少25%恐对全球半导体制造造成重大冲击。”
　　IHS isuppli称，这些工厂中生产的硅晶圆的主要用来制造内存颗粒，韩国三星电子是内存颗粒的全球最大制造商，其颗粒广泛用在内存和显卡显存制造上面。信越化学工业株式会社曾在3月17日表示，该公司旗下白河(Shirakawa)工厂在地震中遭到破坏，何时复工尚不明朗。信越化学工业株式会社还表示，该公司计划在其他地区建立生产基地。ISuppli指出，这座厂占全球硅晶圆产出比重达20%。
　　MEMC位于日本宇都宫(Utsunomiya)工厂除撤员外，并于17日起停产。IHS isuppli数据显示，这家工厂在全球产量中所占比例为5%。用于电脑及其他电子设备的所有芯片都是在硅磁盘上覆盖化学和金属涂层制成的。■